BGA- und Lötstellenanalyse

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Die neueste Version von XVOIDPRO zur Lötstellenanalyse von elektronischen Bauteilen ermöglicht nun auch die automatische Erkennung von Lötstellen und BGA-Balls und deren Auswertung. Dies macht die halb- oder vollautomatische Auswertung von bestückten Leiterplatten deutlich effizienter. Die Analysesoftware XVOIDPRO nutzt KI (künstliche Intelligenz) für die Lötstellenanalyse und die Bestimmung von Lötstellen und Kugeln. Der große Vorteil der künstlichen Intelligenz ist, dass die Software durch Trainingsdatensätze zusätzliche

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